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詳細資料ISBN:9789571181127 規格:平裝 / 336頁 / 17 X 23 CM / 普通級 / 單色印刷 / 初版 出版地:台灣 內容簡介 本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍,目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外,也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主,主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式,除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外,也對其背後隱藏的原理加以說明。此外,本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念,讓讀者能知其然,也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序,也同時將許多常用數據整理於附表中,對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說,也適合作為工具書使用。 |
詳細商品說明
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資料來源:博客來
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